170 GHzまで銅箔の表面粗さの影響が評価できる高精度測定
- 高周波基板用の銅箔の詳細評価に最適：σ > 0.8を再現性良く測定可能
- 銅箔単体・樹脂に張ったもの、いずれも評価可能
- 自動測定でバンド内の周波数特性を一気に取得
銅箔の導電率は基板の伝送損失において重要な要素です。 特にミリ波領域では、銅箔の表面粗さによって導電率が大きく異なるため、 実測評価が不可欠です。しかし、十分な性能を持った測定装置がなかったため、 銅箔単体での有効な評価は難しく、時間と労力をかけて基板上に伝送路を製作して 誘電損やエッチング等の製作誤差を含む損失を評価するしかありませんでした。
EMラボは、ファブリペロー共振器を導電率測定用に最適化することで、銅箔導電率の詳細評価を可能にしました。 この革新的なアプローチにより、低損失基板の開発効率が格段に向上します。
動画で分かるファブリペロー共振器
機器の使いやすさは測定の作業効率を大きく左右します。 作業の簡潔さを是非ご確認ください。
測定例
試料形状
推奨試料サイズ（※正方形、単位：mm）
| 共振器 | 下限 | 推奨 | 上限 |
|---|---|---|---|
| D band | 45 | 50 | 55 |
| BroadBand | 60 | 70 | 94 |
推奨試料厚さ
銅箔・金属板の最大厚さは2mmです。最小厚さは特に設けておりませんが、測定周波数における表皮厚さの3倍以上の厚さを推奨します。
なお、誘電体付の銅箔の場合、誘電体の厚さは300μmまでです。
システム構成例
- Keysight PNAミリ波テストシステム(110 GHz) N5290A
- 導電率用ファブリペロー共振器 ブロードバンド (23 – 110 GHz) FP-CND-BB
- 導電率測定ソフトウェア FP-CND-MA
- 接続用ケーブル 1 mm
- Windows PC
製品ラインナップ
| 型番 | 品名 | 接続用コネクタ |
|---|---|---|
| FP-CND-BB | 導電率用ファブリペロー共振器 ブロードバンド(23-110 GHz) | 1mm(f) |
| FP-CND-D | 導電率用ファブリペロー共振器 Dバンド(110-170 GHz) | WR6.5 |